La serie 880 se ha diseñado específicamente para la fabricación de televisores y pantallas comerciales, centrándose en procesos de unión COF (Chip On Film) puros. La línea completa incluye una máquina de limpieza de terminales, una máquina de pegado COF, un equipo de punzonado COF, una máquina de detección de partículas y desplazamiento AOI, una máquina de pegado de PCB y una máquina dispensadora tres en uno, que satisfacen las necesidades de pegado de productos de 14″ a 27″.
| Flujo del proceso | EC+COF+AOI+FOB+DISP |
| Talla | 14″~27″ |
| Precisión de las teclas | Fijación ACF: Eje X ±0,15 mm, eje Y ±0,1 mmPerforación COF: eje X/Y ±0,05mmUnión COF: Eje X/Y ±5μmUnión PCB: Eje X ±25μm, eje Y ±30μmPrecisión de dispensación: Eje X/Y ±0,1mmPrecisión de alineación: ±0,1 mmPrecisión de montaje de la retroiluminación: ±0,1mm (Y) / +30μm |
| Tiempo de tacto | Con 6 COF en una cara y 1 PCB: TT ≤ 16 segundos. |
| Utilización del equipo | ≥98% |
| Características opcionales | Los equipos pueden equiparse con funciones CIM.La carga de placas de circuito impreso se realiza en el lateral del equipo, y la fijación de ACF se realiza con un cabezal móvil, lo que hace que el equipo sea más compacto.La unión FOB puede incluir opcionalmente la detección de offset AOI.La máquina dispensadora incorpora AOI de pasta de plata.La máquina dispensadora viene de serie con válvulas de pulverización domésticas, con opción de elegir válvulas de pulverización de marcas especificadas. |
| Solución↓ | Solución1Serie CY880 | Solución2Serie CY900 | |
| Talla | 14″~27″ | 17″–37″ | |
| Vinculación | LD | / | / |
| CE | CYCF880 | CYQ900 | |
| COG | / | / | |
| COF | CYCF880 | CYCF900 | |
| AOI | CYAI880 | CYAI900 | |
| FOB | CYFB880 | CYFB900 | |
| DISP | CYD880 | CYD900 | |
| Conjunto de retroiluminación | CYB900 27″. | CYB900 37″. | |
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