880シリーズは、テレビや業務用ディスプレイの製造向けに特別に設計されており、純粋なCOF（チップオンフィルム）ボンディングプロセスに特化しています。このシリーズには、端子洗浄機、COFボンディング機、COFパンチング装置、AOI粒子・変位検出機、PCBボンディング機、そして3in1ディスペンシング機が揃っており、14インチから27インチまでの製品のボンディングニーズに対応します。
| プロセスフロー | EC+COF+AOI+FOB+DISP |
| サイズ | 14インチ～27インチ |
| キー精度 | ACFアタッチメント：X軸±0.15mm、Y軸±0.1mm COFパンチング：X/Y軸±0.05mm COFボンディング：X/Y軸±5μm PCBボンディング：X軸±25μm、Y軸±30μm ディスペンシング精度：X/Y軸±0.1mm アライメント精度：±0.1mm バックライトアセンブリ精度：±0.1mm（Y）/+30μm |
| タクトタイム | 片面に6つのCOFと1つのPCBがある場合：TT ≤ 16秒 |
| 設備利用率 | ≥98% |
| オプション機能 | 本装置はCIM機能を搭載可能です。PCBのロードは装置側面で行われ、ACFの取り付けは可動ヘッドで行われるため、装置がよりコンパクトになります。FOBボンディングには、オプションでAOIオフセット検出機能を追加できます。ディスペンサーには銀ペーストAOIが内蔵されています。ディスペンサーには国産スプレーバルブが標準装備されていますが、指定ブランドのスプレーバルブを選択することも可能です。 |
| 解決策↓ | ソリューション1 CY880シリーズ | ソリューション2 CY900シリーズ | |
| サイズ | 14インチ～27インチ | 17インチ～37インチ | |
| ボンディング | LD | / | / |
| EC | CYCF880 | CYQ900 | |
| 重心 | / | / | |
| COF | CYCF880 | CYCF900 | |
| AOI | CYAI880 | CYAI900 | |
| FOB | CYFB880 | CYFB900 | |
| ディスパッチ | CYD880 | CYD900 | |
| バックライトアセンブリ | CYB900 27インチ | CYB900 37インチ | |
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