이 솔루션은 3C 전자 산업에 맞춰 설계되었으며, 다양한 제품 라인의 포장을 지원합니다. 자동 포장, 제습제 투입, 진공 포장, 밀봉, 보호 케이스 포장, 라벨 부착, 밴딩, 계량, 분류, 필름 포장, 라벨 부착 및 MES와의 데이터 연동 등의 공정을 통합합니다. 또한, 여러 제품을 동시에 생산하거나, 생산 능력에 따라 단일 라인과 다중 라인 간 자동 전환을 지원합니다.
이름 | 모델 |
진공 밀봉기 | CYZK-20 |
보호판 포장기 | CYZX-20 |
상자 개봉기 | CYMK-20 |
카톤 실러 | CYMFH-500 |
팔레타이저 | CYMD-70 |
실 묶음 기계 | CYCJ-03 |
포장기 | CYFG-2300D |
공장의 실제 운영을 점검하고, 제품 사용 효과를 심층적으로 이해 및 검증합니다.
현장 방문을 통해 공장 운영 과정과 제품 생산 효과에 대한 심층적인 이해를 얻을 수 있습니다.
당사는 고객사의 제품이 업계 표준을 충족하도록 종합적인 샘플 테스트 서비스를 제공합니다. 원자재든 완제품이든 관계없이, 당사는 모든 샘플의 품질을 보장할 수 있는 전문 장비와 팀을 보유하고 있습니다.
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