スマートディスプレイ製品に適用可能：車載ディスプレイ、中央制御ディスプレイ、ノートパソコンディスプレイ、タブレットディスプレイ、白黒スクリーンなど、802シリーズは標準製品の接着に最適なソリューションを提供します。
812シリーズは、小ロットのノートPC/車載ディスプレイ製品のボンディングに最適なソリューションを提供します。
850シリーズは、ハイエンドな機器構成と効率性を備え、中級から高級ノートPCおよび車載製品の量産向けに設計されています。
シンプルな構造と包括的な機能を備えた合理的な機械設計を採用し、NBおよび自動車製品の量産に特化しています。
生産ラインには、LD、EC、COG、FOG、AOI、FOB、およびDISP装置が装備されており、完全自動化された操業が可能となっている。
供給機は、不規則な形状の製品の製造に対応するため、パノラマCCDを搭載するように構成することができる。
ライン全体にわたる機器アーム間の高速かつ高精度な受け渡しにより、スムーズな稼働が保証されます。
この生産ラインは、ボタン一つで機械を切り替えられる機能を備えており、生産タイプ間の迅速な切り替えを容易にします。
| プロセスフロー | LD+EC+COG/COF+FOG+A0I+FOB+DISP |
| サイズ | 5インチ～17.3インチ |
| キー精度 | ACFアタッチメント：X/±0.15mm、Y/±0.1mm COFパンチング：X/Y ±0.05mm IC/COF接合：X/Y ±5μm FPCボンディング：X/Y ±15μm PCBボンディング：X/+25μm、Y/+30μm 塗布精度：X/Y ±0.1mm 位置合わせ精度：±0.1mm バックライトアセンブリの精度：±0.1mm |
| タクトタイム | 850シリーズ：片面IC/COF 2個＆PCB 1枚：TT ≤8秒 812シリーズ：片面IC/COF 2個とPCB 1枚：TT ≤10秒 802シリーズ：片面1 IC/FPC：TT ≤8秒 |
| 設備利用率 | ≥98% |
| オプション機能 | COG装置はCOFプロセスと互換性があり、COF用の自動パンチングおよび供給機能を備えています。FOG装置には、自動FPC供給機能を備えた長短のプレスナイフが含まれています。 IC外観AOI; 標準のFOB装置には、4本のプレスナイフ（最大6本まで）と自動PCB供給機能が備わっています。 本機器はCIM機能に対応しています。 ディスペンサーにはニードルバルブが装備されており、指定ブランドのスプレーバルブを選択することも可能です。 |
| 解決策↓ | ソリューション1 CY802シリーズ | ソリューション2 CY812シリーズ | ソリューション2 CY850シリーズ | |
| サイズ | 5インチ～15.6インチ | 5インチ～17.3インチ | 5インチ～17.3インチ | |
| ボンディング | LD | CYLG802 | CYLG850 | CYLG850 |
| EC | CYQ802 | CYQ812 | CYQ850 | |
| 重心 | CYAC802 | CYAC812 | CYAC850A | |
| COF | / | CYAC850B | ||
| 霧 | CYAF802 | CYAF812 | CYAF850 | |
| AOI | CYAI802 | CYAI800 | CYAI850 | |
| FOB | CYFB812 | CYFB812 | CYFB850E | |
| インピーダンス試験 | CYRT800 | CYRT800 | CYRT800 | |
| ディスパッチ | CYD800A | CYD800A | CYD850 | |
| 乾燥 | CYL820 | CYL820 | CYL850 | |
| ラミネーション加工 | TXSH820/TXHH820 | TXSH820/TXHH820 | TXSH820/TXHH820 | |
| バックライトアセンブリ | CYB780 | CYB780 | CYB780 | |
工場の実際の操業状況を視察し、製品の使用効果を深く理解し検証する。
現地視察を通じて、工場の操業プロセスと製品生産効果について深く理解する。
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