この完全自動化ライン装置は、超音波生体認証指紋モジュールのFPCボンディングおよびディスペンシング用に設計されています。センサー/FPCの自動供給、端子洗浄、ACF接着、FPC予備プレス、FPC一段メインプレス/二段メインプレス、AOI、ディスペンシング、UV硬化、トレイ取り出しなど、生産プロセス全体を自動化します。お客様のニーズに合わせて、チップにACFを接着するフローと、FPCにACFを接着するフローの2種類をご用意しています。
解決策1↓ | CYFR1000 | 解決策2↓ | CYFR2000 |
サイズ | 0.3インチ～2.8インチ | サイズ | 0.3インチ～2.8インチ |
FPC-LD | / | FPC-LD | CYFR2001 |
チップLD + EC | CYFR1001 | チップLD | CYFR2002 |
FOG+AOI | CYFR1002 | EC+FOG | CYFR2003 |
ディスプレイ+ 資材受入 | CYFR1003 | ディスプレイ+ 資材受入 | CYFR2004 |
工場の実際の操業状況を視察し、製品の使用効果を深く理解し検証する。
現地視察を通じて、工場の操業プロセスと製品生産効果について深く理解する。
当社は、お客様の製品が業界標準を満たしていることを保証するため、包括的なサンプル検査サービスを提供しています。原材料から完成品まで、あらゆるサンプルの品質を確保するための専門的な設備とチームを備えています。
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