880 시리즈는 TV 및 상업용 디스플레이 제조에 특화되어 있으며, 순수 COF(칩 온 필름) 접합 공정에 중점을 두고 설계되었습니다. 이 제품군은 단자 세척기, COF 접합기, COF 펀칭 장비, AOI 입자 및 변위 검출기, PCB 접합기, 그리고 3-in-1 디스펜싱 장비로 구성되어 있으며, 14인치부터 27인치까지 다양한 제품의 접합 요구 사항을 충족합니다.
| 프로세스 흐름 | EC+COF+AOI+FOB+DISP |
| 크기 | 14인치~27인치 |
| 핵심 정확도 | ACF 부착: X축 ±0.15mm, Y축 ±0.1mm COF 펀칭: X/Y축 ±0.05mm COF 본딩: X/Y축 ±5μm PCB 본딩: X축 ±25μm, Y축 ±30μm 디스펜싱 정확도: X/Y축 ±0.1mm 정렬 정확도: ±0.1mm 백라이트 조립 정확도: ±0.1mm (Y) / +30μm |
| 택트 타임 | 한쪽에 COF 6개와 PCB 1개를 사용했을 때, TT ≤ 16초 |
| 장비 활용 | ≥98% |
| 선택 사양 | 본 장비는 CIM 기능을 탑재할 수 있습니다. PCB 로딩은 장비 측면에서 이루어지며, ACF 부착은 무빙 헤드를 사용하여 더욱 소형화되었습니다. FOB 본딩에는 AOI 오프셋 감지 기능을 선택적으로 포함할 수 있습니다. 본 디스펜싱 장비에는 실버 페이스트 AOI가 내장되어 있습니다. 또한, 국산 스프레이 밸브가 기본 사양이며, 특정 브랜드 스프레이 밸브를 선택할 수도 있습니다. |
| 해결책↓ | 솔루션1 CY880 시리즈 | 솔루션2 CY900 시리즈 | |
| 크기 | 14인치~27인치 | 17인치~37인치 | |
| 결합 | LD | / | / |
| EC | CYCF880 | CYQ900 | |
| 장부 | / | / | |
| COF | CYCF880 | CYCF900 | |
| AOI | CYAI880 | CYAI900 | |
| 본선 인도 | CYFB880 | CYFB900 | |
| 배포 | CYD880 | CYD900 | |
| 백라이트 어셈블리 | CYB900 27인치 | CYB900 37인치 | |
공장의 실제 운영을 점검하고, 제품 사용 효과를 심층적으로 이해 및 검증합니다.
현장 방문을 통해 공장 운영 과정과 제품 생산 효과에 대한 심층적인 이해를 얻을 수 있습니다.
당사는 고객사의 제품이 업계 표준을 충족하도록 종합적인 샘플 테스트 서비스를 제공합니다. 원자재든 완제품이든 관계없이, 당사는 모든 샘플의 품질을 보장할 수 있는 전문 장비와 팀을 보유하고 있습니다.
24시간 이내에 답변드리겠습니다.
자동화 기계 원스톱 솔루션
© 2026 모든 권리 보유.