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Línea de producción avanzada de pegado y dispensado de pantallas flexibles

La serie CY3600 está diseñada para pantallas OLED flexibles e incorpora los procesos de unión COG/FOG, COF/FOF y COP/FOP en una solución unificada. La serie CY3500 está diseñada para pantallas OLED rígidas y admite los procesos de unión COG/FOG y COF/FOF con equipos compatibles.

Equipos avanzados de procesamiento de pegado y dispensado de pantallas flexibles

Permite cambiar de un tipo de producto a otro sin necesidad de cambiar de máquina para el encolado de CI/COF, en consonancia con las principales técnicas de encolado de los futuros módulos de visualización. El sistema funciona con una configuración de doble manipulación y doble encolado, con un tiempo de ciclo de 3,5 segundos.
La completa línea incluye máquinas de carga, máquinas de limpieza, máquina de unión COF/COG/COP, una máquina combinada de punzonado COF y carga IC, máquina de unión FOF/FOG/FOP, cargadores automáticos FPC, máquinas de volteo, AOI de indentación de partículas, comprobadores de impedancia, estaciones de unión T-FOG y T-FOF.
Diseñada con puertos de entrada de material para carga manual, lo que garantiza la flexibilidad en la producción.
La perfecta integración de todos los equipos a lo largo de la línea garantiza un funcionamiento fluido de principio a fin, mejorando la eficacia y la adaptabilidad a las distintas necesidades de producción.

Flujo del proceso	LD+EC+COG(COF&COP)+FOG(FOF&FOP)+RT+AI+D+TF+TFF
Talla	1″~8″
Precisión de las teclas	Precisión del ángulo de la gota de agua: Pantalla dura ≤20°. Distancia del efecto de limpieza desde el borde del CF: ≥0,2 mm Precisión de fijación ACF: X: ±0,1 mm, Y: ±0,1 mm Precisión de unión COG: X: ±4μm, Y: ±4μm COF Bonding Precision: X: +4μm, Y: ±5μm Precisión de unión COP: X: ±5μm, Y: ±5μm Precisión de punzonado COF: ±0,05 mm Precisión de unión FOG: X: ±12μm, Y: ±12μm Precisión de unión FOF: X: ±15μm, Y: ±15μm Precisión de unión FOP: X: ±15μm, Y: ±15μm
Tiempo de tacto	TT≤3.5S
Utilización del equipo	≥98%
Características opcionales	Limpieza de plasma y paños de terciopelo Sobre la limpieza celular Adhesivo de doble cara T-FOG U-Plasma Designación de la marca

Disposición de equipos avanzados de pegado y dispensado de pantallas flexibles

Soluciones avanzadas de pegado y dispensado de pantallas flexibles

Solución↓		Solución1Serie CY3600	Solución2Serie CY3500
Talla		1″~8″	1″~8″
Vinculación	LD	CYLG3600	CYLG3500
	CE	CYQ3600	CYQ3500
	COG	CYAC3600	CYAC3500
	COF
	COP		/
	Perforación COF	CYPH3600A	CYPH3500
	Alimentación IC
	NIEBLA	CYAF3600	CYAF3500
	FOF
	POF		/
RT		CYRT3600	CYRT3500
AOI		CYA13600	CYD3600
Dispensación		CYA13500	CYD3500
T-FOG		CYTF3600	CYTF3500
T-FOF		CYTFF350	CYFF350

Inspección de casos

Inspeccionar el funcionamiento real de la fábrica, comprender en profundidad y verificar el efecto del uso del producto.

Mediante visitas sobre el terreno, conocer a fondo el proceso de funcionamiento de la fábrica y el efecto de la producción del producto.

Pruebas por muestreo

Proporcionamos a nuestros clientes servicios integrales de ensayo de muestras, garantizando que sus productos cumplen las normas del sector. Tanto si se trata de materias primas como de productos acabados, contamos con el equipo y los equipos profesionales necesarios para ayudarle a garantizar la calidad de cada muestra.

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