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Ligne de production avancée pour le collage et la distribution d'écrans flexibles

La série CY3600 est conçue pour les écrans OLED flexibles et intègre les processus de collage COG/FOG, COF/FOF et COP/FOP dans une solution unifiée. La série CY3500 est conçue pour les écrans OLED rigides et prend en charge les processus de collage COG/FOG et COF/FOF avec des équipements compatibles.

Équipement de pointe pour le collage et la dépose d'écrans flexibles

Il permet de passer d'un type de produit à l'autre sans changement de machine pour le collage des IC/COF, s'alignant ainsi sur les techniques de collage les plus courantes dans les futurs modules d'affichage. Le système fonctionne avec une configuration à double manutention et à double collage, ce qui permet d'atteindre un temps de cycle de 3,5 secondes.
La ligne complète comprend des machines de chargement, des machines de nettoyage, une machine de collage COF/COG/COP, une machine combinée de poinçonnage COF et de chargement IC, une machine de collage FOF/FOG/FOP, des chargeurs automatiques de FPC, des machines de retournement, un système d'indentation des particules AOI, des testeurs d'impédance, des stations de collage T-FOG et T-FOF.
Conçu avec des ports d'entrée de matériaux pour le chargement manuel, ce qui garantit la flexibilité de la production.
L'intégration transparente de tous les équipements le long de la ligne garantit un fonctionnement sans heurts du début à la fin, améliorant l'efficacité et l'adaptabilité aux différents besoins de production.

Déroulement du processus	LD+EC+COG(COF&COP)+FOG(FOF&FOP)+RT+AI+D+TF+TFF
Taille	1″~8″
Précision des clés	Précision de l'angle de la goutte d'eau : écran dur ≤20°. Distance de l'effet de nettoyage par rapport au bord du CF : ≥0,2mm Précision de la fixation ACF : X : ±0,1mm, Y : ±0,1mm Précision du collage COG : X : ±4μm, Y : ±4μm COF Bonding Precision : X : +4μm, Y : ±5μm Précision de collage COP : X : ±5μm, Y : ±5μm Précision du poinçonnage COF : ±0,05mm Précision du collage FOG : X : ±12μm, Y : ±12μm Précision du collage FOF : X : ±15μm, Y : ±15μm Précision de collage FOP : X : ±15μm, Y : ±15μm
Temps de tact	TT≤3.5S
Utilisation des équipements	≥98%
Caractéristiques optionnelles	Nettoyage du plasma et de la toile de velours Sur le nettoyage des cellules Collage double face T-FOG U-Plasma Désignation de la marque

Présentation de l'équipement de collage et de distribution d'écrans flexibles avancés

Solutions avancées de collage et de distribution d'écrans flexibles pour la mise en page

Solution↓		Solution1Série CY3600	Solution2Série CY3500
Taille		1″~8″	1″~8″
Collage	LD	CYLG3600	CYLG3500
	CE	CYQ3600	CYQ3500
	COG	CYAC3600	CYAC3500
	COF
	COP		/
	Poinçonnage COF	CYPH3600A	CYPH3500
	Alimentation IC
	FOG	CYAF3600	CYAF3500
	FOF
	POF		/
RT		CYRT3600	CYRT3500
AOI		CYA13600	CYD3600
Distribution		CYA13500	CYD3500
T-FOG		CYTF3600	CYTF3500
T-FOF		CYTFF350	CYFF350

Inspection des cas

Inspecter le fonctionnement réel de l'usine, comprendre en profondeur et vérifier l'effet de l'utilisation du produit.

Des visites sur le terrain permettent de comprendre en profondeur le processus d'exploitation de l'usine et l'effet de la production sur le produit.

Test d'échantillons

Nous fournissons à nos clients des services complets d'essai d'échantillons, garantissant que vos produits répondent aux normes de l'industrie. Qu'il s'agisse de matières premières ou de produits finis, nous disposons de l'équipement professionnel et de l'équipe nécessaire pour vous aider à garantir la qualité de chaque échantillon.

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