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Soluções avançadas de linhas de colagem e distribuição de ecrãs flexíveis

Linha de produção avançada de colagem e distribuição de ecrãs flexíveis

A série CY3600 foi concebida para produtos com ecrãs OLED flexíveis, incorporando os processos de colagem COG/FOG, COF/FOF e COP/FOP numa solução unificada. A série CY3500 foi concebida para ecrãs OLED rígidos, suportando os processos de colagem COG/FOG e COF/FOF com equipamento compatível.

Equipamento avançado de processamento de colagem e distribuição de ecrãs flexíveis

  • Permite alternar entre diversos tipos de produtos sem mudança de máquina para a ligação IC/COF, alinhando-se com as principais técnicas de ligação em futuros módulos de ecrã. O sistema funciona com uma configuração de manuseamento duplo e colagem dupla, atingindo um tempo de ciclo de 3,5 segundos.
  • A linha completa inclui máquinas de carregamento, máquinas de limpeza, máquina de ligação COF/COG/COP, uma máquina combinada de perfuração COF e carregamento IC, máquina de ligação FOF/FOG/FOP, carregadores FPC automáticos, máquinas de inversão, AOI de indentação de partículas, testadores de impedância, estações de ligação T-FOG e T-FOF.
  • Concebida com portas de entrada de material para carregamento manual, garantindo flexibilidade na produção.
  • A integração perfeita de todo o equipamento ao longo da linha assegura um funcionamento sem problemas do início ao fim, aumentando a eficiência e a adaptabilidade a diferentes necessidades de produção.
Fluxo do processoLD+EC+COG(COF&COP)+FOG(FOF&FOP)+RT+AI+D+TF+TFF
Tamanho1″~8″
Precisão da chavePrecisão do ângulo da gota de água: ecrã rígido ≤20°
Efeito de limpeza Distância da borda do CF: ≥0,2 mm
Precisão de fixação ACF: X: ±0,1mm, Y: ±0,1mm
Precisão da ligação COG: X: ±4μm, Y: ±4μm
Precisão de ligação COF: X: +4μm, Y: ±5μm
Precisão de ligação COP: X: ±5μm, Y: ±5μm
Precisão de perfuração COF: ±0,05mm
Precisão da ligação FOG: X: ±12μm, Y: ±12μm
Precisão da ligação FOF: X: ±15μm, Y: ±15μm
Precisão da ligação FOP: X: ±15μm, Y: ±15μm
Tempo tátilTT≤3.5S
Utilização do equipamento≥98%
Caraterísticas opcionaisLimpeza do plasma e do pano de veludo
Sobre a limpeza das células
Colagem de dupla face T-FOG
U-Plasma Designação da marca

Disposição avançada do equipamento de colagem e distribuição de ecrãs flexíveis

Soluções avançadas de ligação e distribuição de ecrãs flexíveis

Solução↓Solução1Série CY3600Solução2Série CY3500
Tamanho1″~8″1″~8″
LigaçãoLDCYLG3600CYLG3500
 CECYQ3600CYQ3500
 COGCYAC3600CYAC3500
 COF  
 COP /
 Puncionamento COFCYPH3600ACYPH3500
 Alimentação IC  
 FOGCYAF3600CYAF3500
 FOF  
 FPO /
RTCYRT3600CYRT3500
AOICYA13600CYD3600
DispensaCYA13500CYD3500
T-FOGCYTF3600CYTF3500
T-FOFCYTFF350CYFF350

Inspeção de casos

Inspecionar o funcionamento real da fábrica, compreender em profundidade e verificar o efeito da utilização do produto.

Através de visitas ao terreno, compreender em profundidade o processo de funcionamento da fábrica e o efeito de produção do produto.

Teste de amostras

Fornecemos serviços abrangentes de testes de amostras aos nossos clientes, garantindo que os seus produtos cumprem as normas da indústria. Quer se trate de matérias-primas ou de produtos acabados, dispomos do equipamento profissional e da equipa para o ajudar a garantir a qualidade de cada amostra.

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