650Bシリーズは、1.44インチから10.1インチまでのLCD向けフルライン自動モジュール製造プロセス向けに特別に設計されています。LCD製品の自動ロード、ITO端子洗浄、COGボンディング、FOGボンディング（FPCロード）、粒子AOI、接着剤塗布および乾燥、TPラミネーション、バックライトアセンブリをサポートする装置一式を備えています。
スマートフォンやタブレットの量産向けに最適化された、シンプルな構造と包括的な機能を備えた合理化された機械設計。高度な自動化により無人運転も可能。
1.44インチから10.1インチまでの幅広いサイズに対応する優れた互換性を備え、0.5インチから10.1インチまでのさらに小型の製品にも対応できるカスタマイズ可能なバージョンも用意されています。
拡張性により、白黒画面の外部MARKアライメントが可能になります。オンセルに対応するT-FOGプロセスの特殊バージョンをカスタマイズできます。
モジュール設計により、COG/FOGユニットの数を様々に構成することができ、マルチチップおよびマルチFPCの製造プロセスに対応可能です。また、CCDキャリブレーションにより、装置全体にわたって接合精度が保証されます。
| プロセスフロー | LD+EC+COG+FOG+AOI+ディスペンシング+ラミネーション+バックライトアセンブリ |
| サイズ | 1.44インチ～10.1インチ |
| キー精度 |
重心位置：X/Y ±5マイクロメートル FOG：X/Y ±15マイクロメートル 吐出量：X/Y ±0.1ミリメートル ラミネート加工：X/Y ±0.1ミリメートル バックライトアセンブリ：X/Y ±0.05ミリメートル |
| タクトタイム | 片面1ピース、合計時間（TT）≤4.5秒。 |
| 機器利用 | ≥98% |
| オプション機能 |
洗浄機には、オプションで指定メーカーのプラズマ装置を取り付けることができます。 FPCには全自動積載機が含まれています。 ディスペンサーにはニードルバルブが標準装備されており、指定ブランドのスプレーバルブを選択することも可能です。 この装置はCIM機能と統合可能です。 |
| 解決策↓ | ソリューションCY650Bシリーズ | |
| サイズ | 1.44インチ～10.1インチ | |
| ボンディング | LD | CYLG650 |
| EC | CYQ650B | |
| 重心 | CYAC650B | |
| 霧 | CYAF650B | |
| AOI | CYAI650A/B | |
| ディスパッチ | CYD650A | |
| 乾燥 | CYL650A | |
| ラミネーション加工 | TXOA-650B | |
| バックライトアセンブリ | CYB650B | |
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