650B 시리즈는 1.44인치부터 10.1인치까지의 LCD 모듈 자동 제조 공정을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 시리즈는 LCD 제품 자동 로딩, ITO 단자 세척, COG 본딩, FOG 본딩(FPC 로딩), 입자 AOI, 접착제 분사 및 건조, TP 라미네이션 및 백라이트 조립을 지원하는 완벽한 장비 세트를 포함합니다.
스마트폰과 태블릿의 대량 생산에 맞춰 설계된 합리화된 기계 설계는 단순한 구조와 포괄적인 기능을 갖추고 있으며, 높은 자동화 수준으로 무인 운영이 가능합니다.
1.44인치부터 10.1인치까지 폭넓은 호환성을 제공하며, 0.5인치부터 10.1인치까지의 더 작은 제품에도 맞도록 맞춤 제작이 가능합니다.
확장성을 통해 흑백 화면 외부 MARK 정렬이 가능하며, 온셀에 맞춰 특수 버전의 T-FOG 공정을 맞춤 설정할 수 있습니다.
모듈식 설계로 다양한 수의 COG/FOG 유닛을 구성하여 멀티칩 및 멀티FPC 생산 공정을 지원할 수 있으며, CCD 캘리브레이션을 통해 전체 장비에서 본딩 정밀도를 보장합니다.
| 프로세스 흐름 | LD+EC+COG+FOG+AOI+분사+라미네이션+백라이트 조립 |
| 크기 | 1.44″~10.1″ |
| 핵심 정확도 |
무게중심: X/Y ±5 마이크로미터 FOG: X/Y ±15 마이크로미터 분배: X/Y ±0.1밀리미터 적층: X/Y ±0.1밀리미터 백라이트 어셈블리: X/Y ±0.05mm |
| 택트 타임 | 한쪽 면에 한 조각씩, 총 소요 시간(TT) ≤4.5초. |
| 장비 활용도 | ≥98% |
| 선택 사양 |
청소기는 특정 브랜드의 플라즈마를 옵션으로 장착할 수 있습니다. FPC에는 완전 자동 로딩 장비가 포함되어 있습니다. 이 분사기는 기본적으로 니들 밸브가 장착되어 있으며, 지정된 브랜드의 스프레이 밸브를 선택할 수 있는 옵션이 제공됩니다. 해당 장비는 CIM 기능과 통합될 수 있습니다. |
| 해결책↓ | 솔루션 CY650B 시리즈 | |
| 크기 | 1.44″~10.1″ | |
| 결합 | LD | CYLG650 |
| EC | CYQ650B | |
| 장부 | CYAC650B | |
| 안개 | CYAF650B | |
| AOI | CYAI650A/B | |
| 배포 | CYD650A | |
| 건조 | CYL650A | |
| 라미네이션 | TXOA-650B | |
| 백라이트 어셈블리 | CYB650B | |
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