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첨단 연성 디스플레이 접착 및 분배 라인 솔루션

첨단 연성 디스플레이 접착 및 분배 생산 라인

CY3600 시리즈는 COG/FOG, COF/FOF 및 COP/FOP 접합 공정을 통합 솔루션으로 제공하여 플렉서블 OLED 디스플레이 제품에 최적화되어 있습니다. CY3500 시리즈는 호환 장비를 통해 COG/FOG 및 COF/FOF 접합 공정을 지원하는 리지드 OLED 디스플레이용으로 설계되었습니다.

첨단 연성 디스플레이 접착 및 분배 가공 장비

  • IC/COF 본딩 시 장비 교체 없이 다양한 제품 유형 간 전환이 가능하여 향후 디스플레이 모듈의 주류 본딩 기술과 부합합니다. 이 시스템은 이중 핸들링 및 이중 본딩 설정을 통해 3.5초의 사이클 타임을 달성합니다.
  • 이 종합적인 제품 라인에는 로딩 머신, 클리닝 머신, COF/COG/COP 본딩 머신, COF 펀칭 및 IC 로딩이 결합된 머신, FOF/FOG/FOP 본딩 머신, 자동 FPC 로더, 플리핑 머신, 입자 압입 AOI, 임피던스 테스터, T-FOG 및 T-FOF 본딩 스테이션이 포함됩니다.
  • 수동 로딩을 위한 재료 입력 포트가 설계되어 생산의 유연성을 보장합니다.
  • 생산 라인 전체에 걸쳐 모든 장비가 완벽하게 통합되어 시작부터 끝까지 원활한 작동을 보장하고 효율성을 높이며 다양한 생산 요구에 대한 적응성을 향상시킵니다.
프로세스 흐름LD+EC+COG(COF&COP)+FOG(FOF&FOP)+RT+AI+D+TF+TFF
크기1인치~8인치
핵심 정확도물방울 각도 정확도: 하드 스크린 ≤20°
CF 가장자리로부터의 세척 효과 거리: ≥0.2mm
ACF 부착 정밀도: X축: ±0.1mm, Y축: ±0.1mm
COG 접합 정밀도: X축: ±4μm, Y축: ±4μm
COF 접합 정밀도: X축: +4μm, Y축: ±5μm
COP 접합 정밀도: X축: ±5μm, Y축: ±5μm
COF 펀칭 정밀도: ±0.05mm
FOG 접합 정밀도: X축: ±12μm, Y축: ±12μm
FOF 접합 정밀도: X축: ±15μm, Y축: ±15μm
FOP 접합 정밀도: X축: ±15μm, Y축: ±15μm
택트 타임TT≤3.5S
장비 활용≥98%
선택 사양플라즈마 및 벨벳 천 세척
세포 세척 중
T-FOG 양면 접착
U-Plasma 브랜드 명칭

고급형 연성 디스플레이 접착 및 분배 장비 배치도

고급 연성 디스플레이 접합 및 분배 레이아웃 매칭 솔루션

해결책↓솔루션1 CY3600 시리즈솔루션2 CY3500 시리즈
크기1인치~8인치1인치~8인치
결합LDCYLG3600CYLG3500
 ECCYQ3600CYQ3500
 장부CYAC3600CYAC3500
 COF  
 순경 /
 COF 펀칭CYPH3600ACYPH3500
 IC 피딩  
 안개CYAF3600CYAF3500
 포프  
 POF /
RTCYRT3600CYRT3500
AOICYA13600CYD3600
조제CYA13500CYD3500
티포그CYTF3600CYTF3500
티-포프사이티피에프350CYFF350

사례 검사

공장의 실제 운영을 점검하고, 제품 사용 효과를 심층적으로 이해 및 검증합니다.

현장 방문을 통해 공장 운영 과정과 제품 생산 효과에 대한 심층적인 이해를 얻을 수 있습니다.

샘플 테스트

당사는 고객사의 제품이 업계 표준을 충족하도록 종합적인 샘플 테스트 서비스를 제공합니다. 원자재든 완제품이든 관계없이, 당사는 모든 샘플의 품질을 보장할 수 있는 전문 장비와 팀을 보유하고 있습니다.

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